等離子清洗技術——高效率的表面預處理，賦予材料新的表面特性

用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的沾污去除（一般厚度在幾十～幾百納米），提高工件表面活性的工藝叫做等離子清洗（plasma cleaning），當氣體到達等離子狀態時，氣態分子會裂變成許多高度活躍的粒子。等離子清洗的機理正是依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”，達到去除物體表面污漬或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，等離子清洗是一種高精密的微清洗技術，通過等離子清洗可以解決粘附性難題，提高涂覆、粘結、 潤濕、印刷、 上漆質量。

材料表面等離子清洗前后親水性的變化：

等離子清洗示意圖：

等離子體由于其本身具有很強的化學活性，因此很容易與固體表面發生反應， 而工業中常利用此性質達到去除物體表面污漬的目的。其反應機理主要分為以下幾個過程：無機氣體被激發為等離子態，氣相物質被吸附在固體表面，被吸附基團與固體表面分子發生反應產生分子，產生分子解析成氣相，反應殘余物脫離表面。

化學等離子清洗與物理等離子清洗

等離子清洗可分為化學清洗、物理清洗及兩種混合清洗（如下圖）。針對不同行業的清洗產品可選擇相對應的工藝氣體進行等離子表面清洗。

化學等離子清洗

清洗反應是以化學反應為主的等離子體清洗。可用氧氣等離子體經過化學的反應可以使非揮發性的有機物生成易揮發的H2O和CO2,可用氫氣等離子體可以通過化學的反應去除金屬表面的氧化層,清潔金屬的表面。

物理等離子清洗

清洗反應是以物理反應為主的等離子體清洗，反應氣體通常為惰性氣體(如氬氣、氦氣等)。其原理為利用等離子體內高能量物質對污染物的物理轟擊作用,使其形成揮發性物質,從而達到清洗的目的。

等離子清洗特點：

1、等離子清洗溫度低，經等離子清洗后被清洗物是干燥的，無需像其它清洗方法再進行干燥處理，提高效率，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料；

2、不分處理對象的基材類型，金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理，等離子體的無序性使它可以深入清洗微細孔眼及凹陷部位，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗；

3、規范的等離子清洗過程不會對產品表面產生損傷，且清洗過程可以在真空環境中進行，清洗表面不會被灰塵、氧化等二次污染；

4、不使用有害溶劑,清洗后也不會產生有害污染物,屬于有利于環保的綠色清洗方法。能避免濕法清洗的直接接觸使微小精密部件破損變形，使操作者遠離有害試劑的危害，降低對環境的污染。

5、在完成清洗去污的同時,還可活化物體表面、如增加表面潤濕性能、改善黏著力等；

6、工藝流程短，清洗周期只有幾分鐘，極大提高生產效率；